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EMC电子封装球形硅微粉

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产品描述

EMC封装填料球形硅微粉

目前,在电子封装材料环氧模塑料(EMC)行业,要满足环保的要求,达到环境认证的指标,提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途径之一,国际上球形硅微粉在EMC中的最高填充率已达90%以上。

球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形,主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉,具有球形度和球化率极高,纯度高可达电子级,粒度小至亚微米或纳米级别,颗粒分布均匀,无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料,可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

为使球形硅微粉能更好的应用于环氧模塑料,一般对球形硅微粉产品的粒度分布、化学成分、电导率、pH、球化率和白度等性能参数进行检测,以控制其质量

球化率表示产品中球形颗粒所占比例,球化率越高,球形硅微粉产品在环氧模塑料中的填充性能越好。采用火焰法生产球形硅微粉,影响产品球化率的因素是火焰温度和颗粒的分散程度。火焰温度可通过调节燃气和氧气的流量达到最佳。石英颗粒的分散是生产超细球形硅微粉产品的关键工艺,超细粉体颗粒小,比表面积大,由于静电引力及范德华力极易产生团聚现象。如果在进入球化炉前不解决角形硅微粉团聚问题,多个石英微粒会在火焰中粘结共熔,球化后会形成粒径很大的颗粒,影响产品的质量及产率。可采用高压空气将超细粉体雾化,再进行超声分散,使团聚的原料颗粒解聚,提高球形硅微粉产品的球化率。

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*产品特点

1. 高球形率,粒度分布集中、可高比例填充;

2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异;

3. 低膨胀系数、低摩擦系数。

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*关键应用:

1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料;

2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料;

3. BOPPPETPC等薄膜开口剂;

4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。


*表面处理:为了满足客户对填充量及不同体系分散性能的特殊需求,壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品,旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和分散性。 ???

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