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CCL覆铜板填料

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产品描述

EMC封装填料球形硅微粉

目前,在电子封装材料环氧模塑料(EMC)行业,要满足环保的要求,达到环境认证的指标,提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途径之一,国际上球形硅微粉在EMC中的最高填充率已达90%以上。

球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形,主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉,具有球形度和球化率极高,纯度高可达电子级,粒度小至亚微米或纳米级别,颗粒分布均匀,无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料,可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

为使球形硅微粉能更好的应用于环氧模塑料,一般对球形硅微粉产品的粒度分布、化学成分、电导率、pH、球化率和白度等性能参数进行检测,以控制其质量

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*产品特点

1. 高球形率,粒度分布集中、可高比例填充;

2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异;

3. 低膨胀系数、低摩擦系数。

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*关键应用:

1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料;

2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料;

3. BOPPPETPC等薄膜开口剂;

4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。

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